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| 锡膏厚度测试仪 |
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完全自动化，功能强大，卓越表现
 量测范围：310*350mm，满足大板量测要求
相同产品的检查，只需载入保存的工作文件
一次按键多项目量测
通过Fiducial Mark自动寻找检查位置并校正Offset
可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
彩色影像的2D尺寸检查功能
彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测精度
高精密的扫描装置保证高精度量测
精确到微米的高解析度量测
高刚性架构可吸收并消除环境振动
量测数据自动存入数据库，自动生成SPC报表
世界唯一的全自动3D锡膏厚度测试仪！
应用范围
锡膏厚度&外形量测
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔之尺寸及形状量测
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
IC封装，空PCB变形量测
其他3D量测、检查、分析解决方案 |
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主要技术叁数 |
项目 |
说明 |
应用范围 |
锡膏，红胶，钢网，空 PCB ， BGA/CSP/FC |
量测项目 |
高度，体积，长度，宽度，面积，变形， 3D 形状 |
量测原理 |
带有 X-Y 扫描装置的线性激光束 |
光学系统 |
彩色 CCD 镜头，视觉范围 3.2*2.4mm |
量测速度 |
60 Profiles/ 分钟 |
高度量测范围 |
20-500um |
分辩率 |
高度： 0.5um |
重复误差 |
高度：低於 1.2um 体积：低於 1% |
量测范围 |
300(X)*300(Y)*28(Z)mm |
适用物件尺寸 |
310(W)*600(D)*30(H)mm |
主要功能 |
自动 3D 扫描量测 截面 3D 量测 2D 尺寸确认 3D 扫描影像查看 & 分析
截面查看 & 分析 SPC 软件 一次按键重复量测 一次按键多物件量测 |
量测数据显示
&管理 |
3D 扫描影像 & 截面查看 量测结果数据列表 自动保存至数据库，生成
SPC 报表 |
SPC软件 |
Cp, Cpk, Sigma, 柱状图 X-bar R&S&C&P 管制图 趋势图，分布图 |
电脑系统 |
操作系统： Windows 2000/XP( 韩文或英文版 ) CPU:P4 2GHz 内存： 512MB 以上 显示器： 15"TFT LCD |
电源 |
单相 220V 60/50Hz |
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外形尺寸： 668(W)*775(D)*374(H)mm 重量： 60KG |
选配件 |
防振工作台 |
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